ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്ന കസ്റ്റമൈസേഷൻ
ആധുനിക ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ വ്യാപകമായ ഉപയോഗം ഇലക്ട്രോണിക്സ് വ്യവസായത്തിലെ വിവിധ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ ആവശ്യകതയിൽ തുടർച്ചയായ വർദ്ധനവിന് കാരണമായി.ലീഡ് ഫ്രെയിമുകൾ, ഇഎംഐ/ആർഎഫ്ഐ ഷീൽഡുകൾ, സെമികണ്ടക്ടർ കൂളിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾ, സ്വിച്ച് കോൺടാക്റ്റുകൾ, ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ എന്നിവ ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഘടകങ്ങളിലൊന്നായി മാറിയിരിക്കുന്നു.ഈ ഘടകങ്ങളുടെ സവിശേഷതകളും പ്രയോഗങ്ങളും സംബന്ധിച്ച വിശദമായ ആമുഖം ഈ ലേഖനം നൽകും.
ലീഡ് ഫ്രെയിമുകൾ
ഐസി നിർമ്മാണത്തിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളാണ് ലീഡ് ഫ്രെയിമുകൾ, അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണ വ്യവസായത്തിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കപ്പെടുന്നു.ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ ഘടനയും ഇലക്ട്രോണിക് സിഗ്നലുകളെ നയിക്കുന്നതിന്റെ പ്രവർത്തനവും ലഭ്യമാക്കുക എന്നതാണ് അവരുടെ പ്രധാന പ്രവർത്തനം, അർദ്ധചാലക ചിപ്പുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കാനും സുഗമമായി ഉപയോഗിക്കാനും അനുവദിക്കുന്നു.ലീഡ് ഫ്രെയിമുകൾ സാധാരണയായി ചെമ്പ് അലോയ്കളോ നിക്കൽ-ഇരുമ്പ് അലോയ്കളോ കൊണ്ടാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, അവയ്ക്ക് നല്ല വൈദ്യുതചാലകതയും പ്ലാസ്റ്റിറ്റിയും ഉണ്ട്, ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള അർദ്ധചാലക ചിപ്പ് നിർമ്മാണം നേടാൻ സങ്കീർണ്ണമായ ഘടനാപരമായ ഡിസൈനുകളെ അനുവദിക്കുന്നു.
EMI/RFI ഷീൽഡുകൾ
EMI/RFI ഷീൽഡുകൾ വൈദ്യുതകാന്തിക ഷീൽഡിംഗ് ഘടകങ്ങളാണ്.വയർലെസ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ തുടർച്ചയായ വികസനത്തോടെ, റേഡിയോ സ്പെക്ട്രം തടസ്സപ്പെടുത്തുന്ന ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പ്രശ്നം കൂടുതൽ ഗുരുതരമായിത്തീർന്നിരിക്കുന്നു.EMI/RFI ഷീൽഡുകൾക്ക് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളെ ഈ ഇടപെടലുകളാൽ ബാധിക്കാതിരിക്കാനോ തടയാനോ സഹായിക്കാനാകും, ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ സ്ഥിരതയും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു.ഇത്തരത്തിലുള്ള ഘടകം സാധാരണയായി ചെമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം കൊണ്ടാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, കൂടാതെ വൈദ്യുതകാന്തിക ഷീൽഡിംഗ് വഴി ബാഹ്യ വൈദ്യുതകാന്തിക ഫീൽഡുകളുടെ സ്വാധീനത്തെ പ്രതിരോധിക്കാൻ ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയും.
അർദ്ധചാലക തണുപ്പിക്കൽ പ്ലേറ്റുകൾ
മൈക്രോ ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സിൽ താപ വിസർജ്ജനത്തിനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളാണ് അർദ്ധചാലക കൂളിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾ.ആധുനിക ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപന്നങ്ങളിൽ, വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം കൂടുമ്പോൾ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ ചെറുതായിക്കൊണ്ടിരിക്കുന്നു, ഉൽപന്ന പ്രകടനവും ആയുസ്സും നിർണ്ണയിക്കുന്നതിൽ താപ വിസർജ്ജനം ഒരു നിർണായക ഘടകമാക്കി മാറ്റുന്നു.അർദ്ധചാലക കൂളിംഗ് പ്ലേറ്റുകൾക്ക് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുന്ന താപം വേഗത്തിൽ പുറന്തള്ളാനും ഉൽപ്പന്ന താപനില സ്ഥിരത ഫലപ്രദമായി നിലനിർത്താനും കഴിയും.ഇത്തരത്തിലുള്ള ഘടകം സാധാരണയായി അലുമിനിയം അല്ലെങ്കിൽ ചെമ്പ് പോലുള്ള ഉയർന്ന താപ ചാലകത വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ചതാണ്, കൂടാതെ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയും.
കോൺടാക്റ്റുകൾ മാറുക
ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിലെ സ്വിച്ചുകളും സർക്യൂട്ട് കണക്ഷനുകളും നിയന്ത്രിക്കാൻ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന സർക്യൂട്ട് കോൺടാക്റ്റ് പോയിന്റുകളാണ് സ്വിച്ച് കോൺടാക്റ്റുകൾ.സ്വിച്ച് കോൺടാക്റ്റുകൾ സാധാരണയായി ചെമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ വെള്ളി പോലുള്ള ചാലക വസ്തുക്കളാൽ നിർമ്മിച്ചതാണ്, കൂടാതെ അവയുടെ ഉപരിതലങ്ങൾ കോൺടാക്റ്റ് പ്രകടനവും നാശന പ്രതിരോധവും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും സ്ഥിരമായ ഉൽപ്പന്ന പ്രകടനവും സേവന ജീവിതവും ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും പ്രത്യേകം പരിഗണിക്കുന്നു.
ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ 6
ഉയർന്ന പവർ ചിപ്പുകളിൽ താപ വിസർജ്ജനത്തിനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഘടകങ്ങളാണ് ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ.അർദ്ധചാലക കൂളിംഗ് പ്ലേറ്റുകളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി, ഉയർന്ന പവർ ചിപ്പുകളിൽ താപ വിസർജ്ജനത്തിനായി ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾക്ക് ഉയർന്ന പവർ ചിപ്പുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്ന താപം ഫലപ്രദമായി ഇല്ലാതാക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ഉൽപ്പന്ന താപനില സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കുന്നു.ഇത്തരത്തിലുള്ള ഘടകങ്ങൾ സാധാരണയായി ചെമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ അലുമിനിയം പോലുള്ള ഉയർന്ന താപ ചാലകത ഉള്ള വസ്തുക്കളിൽ നിന്നാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്, കൂടാതെ ചൂട് ഇല്ലാതാക്കാൻ ഉയർന്ന പവർ ചിപ്പുകളുടെ ഉപരിതലത്തിൽ സ്ഥാപിക്കാനും കഴിയും.
